[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080050383.3 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102668071A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 星聪 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：多层内插器基板，其包括作为内层的电源层；多个连接端子，其设置在内插器基板的一个表面上；和半导体芯片，其安装在内插器基板的另一个表面上。在设置在该半导体装置中的电源端子、接地端子和信号端子之中，所有电源端子布置在一个电源区域中，电源区域仅包括电源端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：多层内插器基板，包括作为内层的电源层；多个连接端子，设置在所述内插器基板的一个表面上；和半导体芯片，安装在所述内插器基板的另一个表面上，其中，所述多个连接端子包括电源端子、接地端子和信号端子，其中，所述电源端子通过电源通孔与所述电源层上的电源图案和所述半导体芯片连接，其中，所述接地端子通过接地通孔与所述半导体芯片连接，其中，所述信号端子通过信号通孔与所述半导体芯片连接，并且其中，形成在所述电源层上的电源图案中的所有通孔是与所述电源图案连接的电源通孔。
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