[发明专利]裸片附着垫接地接合增强

摘要

本发明描述改进将裸片向下接合到裸片附着垫的接合线的可靠性的多种半导体封装布置及封装方法。在一个方面中，对引线框架(其可呈嵌板形式)的顶部表面的选定部分进行镀敷(例如，镀银)以促进线接合。镀层覆盖所述裸片附着垫的裸片附着表面中的一些表面而非全部。在一些优选实施例中，将所述裸片附着垫上的所述镀层布置为环绕裸片支撑表面的未经镀敷中心区的外围环。在其它实施例中，所述裸片附着垫上的所述镀层采取条或不完全覆盖所述裸片支撑表面的其它几何图案的形式。将所述裸片支撑表面的未经镀敷部分粗糙化以改进所述裸片到所述裸片附着垫的粘附，借此减小裸片附着垫脱层及与向下接合的接合线相关联的风险的概率。可在多种封装中使用所述所描述的引线框架。最常见地，将裸片附着到所述裸片附着垫的所述裸片支撑表面且视情况通过线接合电连接到引线框架引线。将所述裸片的接合垫中的至少一者(通常为接地接合垫)向下接合到所述裸片附着垫。接着，通常用塑料囊封剂材料囊封所述裸片、所述接合线以及所述引线框架的至少若干部分，同时使所述裸片附着垫的接触表面暴露以促进将所述裸片附着垫电耦合到外部装置。

主权项

一种集成电路封装，其包括：引线框架，其包含裸片附着垫及与所述裸片附着垫物理且电隔离的多个引线，所述裸片附着垫包含裸片支撑表面，其中所述裸片支撑表面的第一部分镀敷有导电镀敷材料，且所述裸片支撑表面的第二部分被粗糙化；裸片，其附着到所述裸片附着垫的所述裸片支撑表面，所述裸片具有多个接合垫，其中所述裸片支撑表面的所述经粗糙化第二部分经布置以改进所述裸片到所述裸片支撑表面的粘附；第一组接合线，其中所述第一组接合线中的每一接合线具有附着到相关联接合垫的第一端及附着到相关联引线的第二端，借此将所述相关联接合垫电连接到所述相关联引线；及至少一个向下接合线，其中每一向下接合线具有附着到相关联接合垫的第一端及附着到所述裸片附着垫上的导电镀层的第二端。