[发明专利]无线电致发光装置有效
申请号: | 201080039770.7 | 申请日: | 2010-08-30 |
公开(公告)号: | CN102484122A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | E.瓦芬施密特;W.F.帕斯维尔 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H05B33/26;H05B33/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 谢建云;刘鹏 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种电致发光装置(100)包括上电极层(102)和下电极层(104),电致发光层(106)以及互连(108),该互连连接该上电极层和下电极层,其中所述两个电极层(102,104)被结构化成为绕组;该电致发光层(106)位于所述两个电极层之间;以及该互连(108)形成上电极层的第一端部和下电极层的第二端部之间的电连接。 | ||
搜索关键词: | 无线 电致发光 装置 | ||
【主权项】:
一种电致发光装置(100),其包括第一电极层(102)和第二电极层(104)、电致发光层(106)以及互连(108),该互连连接该第一电极层和第二电极层,其中所述两个电极层被结构化成为绕组;该电致发光层位于所述两个电极层之间;以及该互连形成该第一电极层和第二电极层之间的电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的