[发明专利]通过在非金属催化剂存在下脱氢缩合可交联的有机硅组合物

摘要

本发明涉及有机硅组合物，其包含带有SiH/SiOH基团的成分并且通过在催化剂存在下的脱氢-缩合反应可聚合/可交联，该催化剂是五取代的非甲硅烷基化的胍类型的非金属催化剂，并且要求低活化温度。

主权项

1.通过脱氢-缩合可聚合和/或可交联的不含金属催化剂的硅氧烷组合物X，其包含：-至少一种有机基硅氧烷单体、低聚物和/或聚合物B，其每分子具有至少一个反应性≡SiH单元；-至少一种有机基硅氧烷单体、低聚物和/或聚合物C，其每分子具有至少一个反应性≡SiOH单元；-催化有效量的至少一种脱氢缩合催化剂A，其是非甲硅烷基化的有机化合物，符合以下通式(I)：其中，-基团R¹，R²，R³，R⁴或R⁵，相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，芳族基团，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺或烷基胍基团，-基团R¹，R²，R³或R⁴可两两连接以形成3、4、5、6或7元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代，并且-另外的条件是基团R¹，R²，R³，R⁴和R⁵不包含硅原子，-任选地，至少一种聚有机基硅氧烷树脂D；以及-任选地，至少一种填料E。