[发明专利]衬底、制造衬底的方法、超导线材和制造超导线材的方法有效
| 申请号： | 201080031124.6 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102473487A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 山口高史;小西昌也;太田肇 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;东洋钢钣株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;C01G3/00;H01B12/06;H01F6/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了衬底(1)，所述衬底(1)包含：铜层(2)；在所述铜层(2)上形成并且包含铜和镍的合金层(3)；在所述合金层(3)上形成的镍层(4)；以及在所述镍层(4)上形成的中间层(5)。在所述合金层(3)和所述铜层(2)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度小于在所述合金层(3)和所述镍层(4)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度。根据本发明可以提供：使得能够减少超导线材(7)的交流电损失的衬底(1)；制造衬底(1)的方法；超导线材(7)；和制造超导线材(7)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 制造 方法 超导 线材 | ||
【主权项】：
衬底(1)，其包含：铜层(2)，形成在所述铜层(2)上且含有铜和镍的合金层(3)，形成在所述合金层(3)上的镍层(4)，和形成在所述镍层(4)上的中间层(5)，其中在所述合金层(3)和所述镍层(4)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度大于在所述合金层(3)和所述铜层(2)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度。
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