[发明专利]交流-直流两用开关有效

专利信息
申请号: 201080026683.8 申请日: 2010-06-14
公开(公告)号: CN102804568A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 后藤洁 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种交流-直流两用开关包括:晶体管构造的双向半导体开关元件(51),串联连接在连接至电源(2、3)的第1输入侧端子(21)、和连接至负载(4)的第1输出侧端子(41)之间;整流部(6),并联连接在第一输入侧端子(21)和第2输入侧端子(22)之间;电源部(7),将来自整流部(6)的输出电压转换成稳定的规定电压;控制部(8),通过电源部(7)所供应的电力,控制交流-直流两用开关的整体;以及驱动部(9),根据来自控制部(8)的控制信号使双向半导体开关元件(51)导通。
搜索关键词: 交流 直流 两用 开关
【主权项】:
一种交流‑直流两用开关,连接在交流电源或直流电源与负载之间,以控制对所述负载的电力供应,该交流‑直流两用开关包括:晶体管构造的双向半导体开关元件,串联连接在连接至电源的第1输入侧端子和连接至负载的第1输出侧端子之间;整流部,并联连接在所述第1输入侧端子和第2输入侧端子之间;电源部,将来自所述整流部的输出电压转换成稳定的规定电压;控制部,通过所述电源部所供应的电力,控制所述交流‑直流两用开关的整体;以及驱动部,根据来自所述控制部的控制信号,使所述双向半导体开关元件导通。
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