[发明专利]用于产生针对晶片的检查过程的方法和系统有效
| 申请号: | 201080021084.7 | 申请日: | 2010-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN102422405A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
| 发明(设计)人: | 熊艳 | 申请(专利权)人: | 恪纳腾公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明提供了用于产生针对晶片的检查过程的方法和系统。一种计算机实现的方法包括基于会在晶片的设计内的不同部位造成至少一种类型的故障机制的缺陷,分别确定针对所述不同部位的局部属性值。所述方法还包括基于所述局部属性值确定灵敏度,将采用所述灵敏度针对与所述设计内的所述不同部位对应的晶片上的不同部位报告缺陷。另外,所述方法包括基于所确定的所述灵敏度产生针对所述晶片的检查过程。可以基于所述局部属性值产生组,由此把将具有至少近似噪声统计的像素分配到同一组,这对于缺陷检测算法将会是重要的。更好的分段可以导致更好的噪声统计估计。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 产生 针对 晶片 检查 过程 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种计算机实现的方法,所述方法用来产生针对晶片的检查过程,所述方法包括:基于会在所述晶片的设计内的不同部位造成至少一种类型的故障机制的缺陷,分别确定针对所述不同部位的局部属性值;基于所述局部属性值确定灵敏度,将采用所述灵敏度针对与所述设计内的所述不同部位对应的所述晶片上的不同部位报告缺陷;以及基于所确定的所述灵敏度产生针对所述晶片的检查过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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