[发明专利]基板支撑结构、箝制准备单元及微影系统有效
| 申请号： | 201080017871.4 | 申请日： | 2010-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102414781A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | H.J.德琼 | 申请（专利权）人： | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F7/00;H01L21/67;G03F7/20;H01J37/317;G03B27/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈尧剑 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种基板支撑结构(13)，其用于通过由液体箝制层(11)所产生的毛细作用力来箝制基板(12)，液体箝制层(11)具有低于其周围环境的压力。该基板支撑结构包括设置有用于保持基板的多个基板支撑元件(17)的表面(16)，且该表面进一步包含具有不同毛细势的部分(51、52、83)，以在箝制期间引发该液体箝制层内的预定毛细流。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 结构 箝制 准备 单元 系统 | ||
【主权项】：
一种基板支撑结构(13)，用于通过液体箝制层(11)所产生的毛细作用力来箝制基板(12)，所述液体箝制层(11)具有低于其周围环境的压力，所述基板支撑结构包括表面(16)，所述表面(16)设置有用于保持所述基板的多个基板支撑元件(17)，所述表面进一步包括具有不同毛细势的部分(51、52、83)，用于在箝制期间在所述液体箝制层内引发预定毛细流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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