[发明专利]用于使衬底与衬底载体分离的装置和方法有效
| 申请号： | 201080017730.2 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102414780A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | M.温普林格;P.林德纳 | 申请（专利权）人： | EV集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 赵辛;杨国治 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一个用于使衬底与通过连接层连接衬底的衬底载体分离的装置，具有一个衬底载体容纳体，后者具有用于容纳衬底载体的容纳体表面，一个与衬底载体容纳体对置设置的衬底容纳体，后者具有平行于容纳体表面设置的用于容纳衬底的衬底容纳体表面，其中为了使衬底相对于衬底载体在衬底与衬底载体的连接状态中平行移动设有分离机构。本发明还涉及一种用于使衬底与通过连接层连接衬底的衬底载体分离的方法，具有下面的步骤：在衬底容纳体的衬底容纳体表面与平行于衬底容纳体表面设置的衬底载体容纳体的容纳体表面之间容纳由衬底载体、连接层和衬底组成的衬底-衬底载体-连接体，通过使衬底相对于衬底载体在衬底与衬底载体的连接状态中平行移动分离衬底与衬底载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 载体 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
一个用于使衬底（1）与通过连接层（3）连接衬底（1）的衬底载体（2）分离的装置，具有‑ 一个衬底载体容纳体（5），具有用于容纳衬底载体（2）的容纳体表面（5a），‑ 一个与衬底载体容纳体（5）对置设置的衬底容纳体（4），具有平行于容纳体表面（5a）设置的用于容纳衬底（1）的衬底容纳体表面（4a），其特征在于，为了使衬底（1）相对于衬底载体（2）在衬底（1）与衬底载体（2）的连接状态中平行移动设有分离机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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