[发明专利]检查基板的接合结构的方法和接合结构检验设备有效
| 申请号： | 201080015400.X | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102439708A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 钟金鹏;林秋江;徐健;刘通;唐再昕;林伟业 | 申请（专利权）人： | 新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/956;G01N21/29;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;张旭东 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在实施方式中，可以提供用于检查基板的接合结构的方法。该方法可以包括：提供包括待检查的接合结构的基板；确定包括待检查的接合结构的部分的一个或多个预定关注区域的一个或更多个立体图像，所述预定关注区域对应于参考基板的参考接合结构的存储的预定参考模型中的参考关注区域；从多个预定关注区域中的一个或更多个中确定待检查的接合结构的一个或更多个二维特征参数和一个或更多个三维特征参数；以及判断所确定的特征参数是否满足关于参考模型的至少一个预定质量标准。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 接合 结构 方法 检验 设备 | ||
【主权项】：
一种检查基板的接合结构的方法，该方法包括：提供包括待检查的接合结构的基板；确定包括待检查的所述接合结构的部分的一个或多个预定关注区域的一个或更多个立体图像，所述预定关注区域对应于参考基板的参考接合结构的存储的预定参考模型中的参考关注区域；从多个所述预定关注区域中的一个或更多个中确定待检查的所述接合结构的一个或更多个二维特征参数和一个或更多个三维特征参数；以及判断所确定的特征参数是否满足关于所述参考模型的至少一个预定质量标准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司，未经新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080015400.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
