[发明专利]空调装置有效
| 申请号: | 201080012691.7 | 申请日: | 2010-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN102348937A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
| 发明(设计)人: | 木下英彦;山田刚 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
| 主分类号: | F24F11/02 | 分类号: | F24F11/02;F25B1/00;F25B13/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种空调装置,其在制热负载或除霜运转负载较大时防止无谓的制冷剂加热,并能迅速地使空调对象空间变得舒适。本发明的空调装置(1)包括发热构件(F2)、电磁感应加热单元(6)、空调对象空间的温度检测元件(T42)、外部气体温度检测元件(T24)和控制部(11)。发热构件与制冷剂配管(F)和/或在制冷剂配管中流动的制冷剂热接触。电磁感应加热单元具有磁场产生部(68)。磁场产生部产生用于对发热构件进行感应加热的磁场。当制冷循环进行制热运转或除霜运转时,在空调对象空间的温度及外部气体温度不满足第一规定条件的情况下,且在目标设定温度与空调对象空间的温度之间的温度差不满足第二规定条件的情况下,控制部禁止磁场产生部产生磁场。 | ||
| 搜索关键词: | 空调 装置 | ||
【主权项】:
一种空调装置(1),具有由压缩机构(21)、热源侧热交换器(23)、膨胀机构(24)和利用侧热交换器(41)连接而成的制冷剂回路(10),通过利用所述制冷剂回路进行制冷循环来对空调对象空间进行空气调节,从而使所述空调对象空间的温度接近于目标设定温度,其特征在于,包括:发热构件(F2),该发热构件(F2)与制冷剂配管(F)和/或在所述制冷剂配管(F)中流动的制冷剂热接触;电磁感应加热单元(6),该电磁感应加热单元(6)具有产生用于对所述发热构件(F2)进行感应加热的磁场的磁场产生部(68);空调对象空间温度检测元件(T42),该空调对象空间温度检测元件(T42)对所述空调对象空间的温度进行检测;外部气体温度检测元件(T24),该外部气体温度检测元件(T24)对外部气体温度进行检测;以及控制部,当所述制冷循环进行制热运转或除霜运转时,在所述空调对象空间的温度及所述外部气体温度不满足第一规定条件的情况下,或是在所述目标设定温度与所述空调对象空间的温度之间的温度差不满足第二规定条件的情况下,所述控制部禁止所述磁场产生部产生磁场。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大金工业株式会社,未经大金工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080012691.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。





