[发明专利]掩模、基板加热装置及成膜方法有效
| 申请号： | 201080009896.X | 申请日： | 2010-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102388163A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 池尻孝 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;B05B15/04;B05D1/32;C23C4/02;C23C4/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在绝缘基板(10)的背面(10b)连接有冷却器(30)。当冷喷涂装置(40)向绝缘基板(10)的表面(10a)喷射铜粉末(41)而形成覆膜(41a)时，为了确定形成覆膜(41a)的成膜区域而使用掩模(60)。该掩模(60)形成有确定成膜区域的开口(63)且设置有与绝缘基板(10)的表面(10a)接触的金属部件(61)。并且，在金属部件(61)的内部设置有能够对开口(63)的附近进行加热的电热线(70)。由此，在预先在构成功率模块的绝缘基板(10)的背面(10b)上连接有冷却器(30)的情况下，能够在通过廉价的结构将绝缘基板(10)的表面(10a)加热了的状态下，使冷喷涂装置(40)向绝缘基板(10)的表面(10a)喷射铜粉末(41)。 | ||
| 搜索关键词： | 掩模 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种掩模，对于在背面连接散热装置而构成功率模块的基板，为了当喷射装置向所述基板的表面喷射固体状态的材料粉末而形成覆膜时确定形成所述覆膜的成膜区域而使用所述掩模，所述掩模的特征在于，具有接触部件，该接触部件形成有确定所述成膜区域的开口并与所述基板的表面接触，在所述接触部件的内部设置有能够对所述开口的附近进行加热的发热单元。
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