[发明专利]印刷电路板的测试方法

摘要

本发明涉及利用具有测试机构的测试设备测试印刷电路板的方法，该测试机构用于接触待测试的印刷电路板上的印刷电路板测试点。该测试机构在预定的规则网格中具有测试接触元件。该方法包含下列步骤：a)在相对于该待测试的印刷电路板的第一测试位置，将该测试机构按压在该待测试的印刷电路板上，以便多个印刷电路板测试点可与至少一个测试接触元件接触；b)针对断路和短路以连续性量测来量测多个导体路径；c)相对于该待测试的印刷电路板移动该测试机构至另一测试位置，其中导体路径上的至少一个印刷电路板测试点与至少一个测试接触元件接触，先前尚未完全针对断路和短路对导体路径进行完整量测；e)重复步骤c)和d)直到已量测该待测试的印刷电路板上的至少多个导体路径为止，其中使用测试机构，其具有以每平方公分至少100个接触点的密度布置的测试接触元件。

主权项

一种使用测试设备(1)测试电路板的方法，该测试设备具有测试机构，该测试机构用于接触待测试的电路板(2)的电路板测试点，其中该测试机构(6)在预定的规则网格中具有测试接触元件(10)，该方法包含下列步骤：a)在相对于所述待测试的电路板的第一测试位置，将所述测试机构(6)按压至所述待测试的电路板(2)上，以便多个电路板测试点与至少一个测试接触元件(10)接触，b)针对断路及/或短路以连续性量测来量测多个导体路径，c)相对于所述待测试的电路板(2)，移动所述测试机构(6)至另一测试位置，其中导体路径的至少一个电路板测试点与至少一个测试接触元件(10)接触，其该导体路径先前尚未完全针对断路及/或短路进行量测，d)针对断路及/或短路以连续性量测来量测另外的导体路径，e)重复步骤c)和d)直到已量测所述待测试的电路板(2)的至少大多数的导体路径为止，其中使用测试机构(6)，其具有以每平方公分至少100个测试接触元件(10)的密度布置的测试接触元件(10)。