[发明专利]气体分配装置及具有其的基板处理装置

摘要

本发明提供一种气体分配装置及一种包括该气体分配装置的基板处理装置。该基板处理装置包括：腔室，其包含反应空间；基板定位单元，其安置于该腔室的该反应空间中以相对于其中心径向地定位多个基板；以及气体分配器件，其包含：第一气体分配部分，该第一气体分配部分经配置以经由彼此不同的路线将至少两种源材料喷射至基板上，以及第二气体分配部分，该第二气体分配部分经配置以将具有大于所述至少两种源材料的分解温度平均值的分解温度的源材料喷射至该基板上。该第一气体分配部分分隔成至少两个区段且经安置以使得该第二气体分配部分定位于所述至少两个区段之间；且所述至少两个区段彼此可耦接且可分离。

主权项

一种气体分配装置，其包含：第一气体分配部分，其经配置以经由彼此不同的路线将至少两种源材料喷射至基板上；以及第二气体分配部分，其经配置以将具有大于所述至少两种源材料的分解温度平均值的分解温度的源材料喷射至该基板上，其中该第一气体分配部分分隔成至少两个区段且经安置以使得该第二气体分配部分定位于该至少两个区段之间；且所述至少两个区段彼此可耦接且可分离。