[发明专利]用于多列方形扁平无引脚芯片的预上锡方法以及返修方法无效
| 申请号： | 201080003240.7 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102202827A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 钟鑫;江志铭;许志岱 | 申请（专利权）人： | 联发软件设计(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;H01L21/60;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种方形扁平无引脚(quad flat no-lead，以下简称QFN)封装芯片(500)的预上锡方法。在多列QFN封装芯片(500)的至少一焊垫上使用锡膏。加热多列QFN封装芯片(500)，在多列QFN封装芯片(500)固定在基板之前，使得多列QFN封装芯片(500)的至少一焊垫的锡膏变成固态锡(510)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 方形 扁平 引脚 芯片 预上锡 方法 以及 返修 | ||
【主权项】：
一种用于多列方形扁平无引脚封装芯片的预上锡方法，包含：在多列方形扁平无引脚封装芯片的至少一焊垫上使用锡膏；以及对所述多列方形扁平无引脚封装芯片进行加热，使得在所述多列方形扁平无引脚封装芯片固定至基板之前，所述多列方形扁平无引脚封装芯片的所述至少一焊垫上的锡膏成为固态锡。
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