[实用新型]一种加工印制电路板用断屑槽铣刀有效

专利信息
申请号: 201020701233.1 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN202045395U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 林加忠 申请(专利权)人: 浙江瑞亨精密工具有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 彭秀丽
地址: 325600 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种加工印制电路板用断屑槽铣刀,属于印制电路板成型加工领域。本实用新型的铣刀包括刀柄,用以传递旋转动力;刀头,连设于所述刀柄上,所述刀头上设置两组沟槽,分别为互相相交的切削槽和断屑槽,所述切削槽由4-10条的周齿前角为4-10度,螺旋角为18-22度的螺旋切削刃形成;所述断屑槽为79-85度螺旋槽。该铣刀适用于多层印制线路板、高密度HDI板及柔性线路板的成型工序中槽及外框的精密铣削。
搜索关键词: 一种 加工 印制 电路板 用断屑槽 铣刀
【主权项】:
一种加工印制电路板用断屑槽铣刀,包括刀柄(1),所述刀柄(1)的一端延伸成铣削刀头(2),所述刀头上设置两组沟槽,分别为互相相交的切削槽和断屑槽,其特征在于:所述切削槽由4‑10条周齿前角为4‑10度,螺旋角为18‑22度的螺旋切削刃形成;所述断屑槽为79‑85度螺旋槽。
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