[实用新型]电子束焊直流伺服驱动装置有效

专利信息
申请号: 201020693897.8 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN201913505U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 夏筱筠;刘月和;柏松;赵宗理;胡志阳;陆乃田 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司
主分类号: B23Q15/00 分类号: B23Q15/00;B23Q15/02
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 李晓光
地址: 110171 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种电子束焊直流伺服驱动装置,包括:宽范围供电电源模块、开关量模块、模拟量模块、功率驱动模块以及极限电流报警模块,其中开关量模块与模拟量模块接收外部信号,转换后送入控制模块,控制模块输出指令信号至功率驱动模块;宽范围供电电源模块为其他各功能模块提供电源;功率驱动模块的输出端接至直流伺服电机。本实用新型具有结构简单,操作方便,驱动本身消耗的功率小,运行成本低,可在多种复杂环境下使用等特点。
搜索关键词: 电子束 直流 伺服 驱动 装置
【主权项】:
一种电子束焊直流伺服驱动装置,其特征在于包括:宽范围供电电源模块、开关量模块、模拟量模块、功率驱动模块以及极限电流报警模块,其中开关量模块与模拟量模块接收外部信号,转换后送入控制模块,控制模块输出指令信号至功率驱动模块;宽范围供电电源模块为其他各功能模块提供电源;功率驱动模块的输出端接至直流伺服电机。
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