[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201020690298.0 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202003963U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;黎铭琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括：晶圆固定转台，其上固定放置所述晶圆；清洗罩，设置于所述晶圆外围，所述清洗罩上设置有通孔；清洗液喷管，固定于所述清洗罩的通孔上，其喷嘴朝向所述晶圆；及废液吸收管，固定于所述清洗罩的通孔上，位于所述清洗液喷管下方、所述晶圆周围。本实用新型所述清洗液喷管喷出清洗液冲洗晶圆的同时，所述废液吸收管快速将冲洗过晶圆的清洗液吸收排出，从而快速排除残留在晶圆表面的污染杂质，从而快速彻底地完成清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，其特征在于，包括：晶圆固定转台，其上固定放置所述晶圆；清洗罩，设置于所述晶圆外围，所述清洗罩上设置有通孔；清洗液喷管，设置于所述清洗罩的第一通孔上，其喷嘴朝向所述晶圆；及废液吸收管，设置于所述清洗罩的第二通孔上，位于所述清洗液喷管下方及所述晶圆周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
