[实用新型]散热片辅助拆装治具有效
申请号: | 201020681527.2 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN202129762U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 周丹宇 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种散热片辅助拆装治具,其主要适用于将散热片上的卡销拆卸或安装于印刷电路板上,所述卡销外套设有弹性元件,其中,该治具主要包括:套筒;第一按压棒,该第一按压棒一末端设置有按压孔,该按压孔将卡销包裹于其内且抵于卡销上,其另一末端固定于该套筒一端;以及第二按压棒,其一末端设置有挤压孔,用以挤压卡销,其另一末端固定于该套筒另一端。本实用新型不仅操作方便,而且提高了工作效率,减少了PCB板损坏的状况。 | ||
搜索关键词: | 散热片 辅助 拆装 | ||
【主权项】:
一种散热片辅助拆装治具,其主要适用于将散热片上的卡销拆卸或安装于印刷电路板上,所述卡销外套设有弹性元件,其特征在于,该治具主要包括:套筒;第一按压棒,该第一按压棒一末端设置有将卡销包裹于其内且抵于卡销的顶部的按压孔,其另一末端固定于该套筒一端;第二按压棒,其一末端设置有用以挤压卡销末端的挤压孔,其另一末端固定于该套筒另一端。
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