[实用新型]一种硅片敷设定位条无效
| 申请号： | 201020678263.5 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201927590U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 叶晋;汪俊 | 申请（专利权）人： | 浙江龙柏光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 312300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片敷设定位条，它包括一块基板，所述基板的长度方向上设有若干个均匀分布的定位标记。所述定位标记的长度方向与基板的长度方向垂直。所述定位标记可为定位槽或定位棱。采用了本实用新型的硅片敷设定位条，在把若干条硅片组敷设成电池板时，先把二块定位条分别放置在硅片组的二端，以定位条上的定位标记作为相邻二条硅片组之间的距离的标记，使得整个电池板上相邻二条硅片组之间的距离能敷设的更准确，同时，也大大提高了操作人员的敷设速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 敷设 定位 | ||
【主权项】：
一种硅片敷设定位条，其特征在于它包括一块基板（1），所述基板（1）的长度方向上设有若干个均匀分布的定位标记（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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