[实用新型]一种金属化电容薄膜无效
| 申请号： | 201020676501.9 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201898037U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林志强;张广志;尹朝前;薛江华;辛秀梅;郭金华 | 申请（专利权）人： | 河北海伟集团电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 05350*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电工技术领域，公开了一种金属化电容薄膜，其方案是：介质薄膜上设有金属电极镀层，介质薄膜上设有凹陷带，凹陷带内设有金属加强层，金属加强层上边缘与金属电极镀层结合。由于凹陷带及金属加强层的作用，使金属电极镀层与介质薄膜具有更强的结合力，不易分离，延长了电容的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 电容 薄膜 | ||
【主权项】：
一种金属化电容薄膜，包括一个介质薄膜，介质薄膜上设有通过真空蒸镀形成的金属电极镀层，其特征在于：介质薄膜上设有若干凹陷带，凹陷带内设有金属加强层，金属加强层上边缘与金属电极镀层结合。
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