[实用新型]一种驱动裸片的兼容封装结构无效
| 申请号： | 201020670686.2 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201985090U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 庄加华 | 申请（专利权）人： | 厦门基德显示器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片的封装结构。本实用新型的驱动裸片的兼容封装结构是：在芯片定位块四周设有管脚焊盘，所述的芯片定位块是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘上。本实用新型采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同新旧版裸片的兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 兼容 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种驱动裸片的兼容封装结构，其特征在于：在芯片定位块(1)四周设有管脚焊盘(2)，所述的芯片定位块(1)是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘(2)上。
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