[实用新型]整流线连接结构以及印刷电路板电镀装置有效
| 申请号： | 201020657765.X | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201990743U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 罗明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;罗建民 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种整流线连接结构以及印刷电路板电镀装置。根据本实用新型的整流线连接结构包括相互电连接的整流线和线耳，所述整流线具有导体、和包围所述导体的绝缘层，其中所述导体的伸出部分延伸到所述绝缘层之外并且与所述线耳的连接端电连接；所述线耳具有与所述整流线的导体电连接的连接端、和气密性连接套；其中，所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分。根据本实用新型，能够防止硫酸铜溶液渗入导体中，由此不会引起导体氧化，从而克服了由于电流不良而影响镀铜均匀性的缺陷，提高了PCB板电镀的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 连接 结构 以及 印刷 电路板 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种整流线连接结构，包括相互电连接的整流线和线耳，其特征在于：所述整流线具有：导体，和包围所述导体的绝缘层，其中所述导体的伸出部分延伸到所述绝缘层之外并且与所述线耳的连接端电连接；所述线耳具有：与所述整流线的导体电连接的连接端，和气密性连接套；其中，所述气密性连接套气密性地套接所述导体的伸出部分和所述绝缘层的至少一部分。
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