[实用新型]发热鞋垫无效
申请号: | 201020649731.6 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN201878894U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 金山 | 申请(专利权)人: | 金山 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00;H05B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214061 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发热鞋垫,包括顶层、发热层和底层,所述发热层包括绝缘套和封装在绝缘套内的发热体,所述发热层上设有凹槽,所述凹槽内设有电源体和控制电路,发热层的侧壁设有控制面板,所述发热体、电源体和控制电路电连接。本实用新型的发热层的上表面开有一凹槽,所述凹槽内设有电源体,使得整体更加简单,携带更加方便。 | ||
搜索关键词: | 发热 鞋垫 | ||
【主权项】:
一种发热鞋垫,包括顶层、发热层和底层,所述发热层包括绝缘套和封装在绝缘套内的发热体,其特征在于:所述发热层上设有凹槽,所述凹槽内设有电源体和控制电路,发热层的侧壁设有控制面板,所述发热体、电源体和控制电路电连接。
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