[实用新型]多用途退火用碳化硅舟有效
| 申请号： | 201020646401.1 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN202076241U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 索思卓;闫志瑞;库黎明;葛钟;刘卓 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/324;C30B33/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多用途退火用碳化硅舟，它包括：U型舟体，舟体的边缘布有插孔，还包括夹持硅片的插件，插件的插脚与舟体的插孔配合。夹持硅片的插件由托具与卡具组成，托具的上部为用于托举硅片的多层支撑架，各支撑架水平间隔排列；所述的卡具的上部为用于托举硅片的多层支撑架，各支撑架水平间隔排列，同一组的托具与卡具其各支撑架水平间隔相同。对于大直径硅片，我们可以将其水平放置进入圆形石英管，这样就扩展石英管可加工硅片的最大直径，可以退火的硅材料最大直径为400mm，最大厚度为1cm的一系列硅材料。 | ||
| 搜索关键词： | 多用途 退火 碳化硅 | ||
【主权项】：
一种多用途退火用碳化硅舟，其特征在于：它包括：U型舟体，舟体的边缘布有插孔，还包括夹持硅片的插件，插件的插脚与舟体的插孔配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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