[实用新型]贴片用点胶头有效
| 申请号： | 201020635407.9 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201930902U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨代勇;康健 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片用点胶头，其包含有一本体与一设于本体下方的点胶组件。点胶组件包含有一间隔块与两个利用间隔块间隔开的点胶针，凭借点胶针沾胶后，沾点于一基板，以进行长方形晶片与基板间的接合。本实用新型采双点胶针设计能确保贴合胶料于长方形晶片表面上的覆盖率达到百分之百，使长方形晶片与基板达到稳固的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片用点胶头 | ||
【主权项】：
一种贴片用点胶头，其特征在于，包含有：一本体；以及一点胶组件，其设置于该本体下方，该点胶组件包含有一间隔块与两个点胶针，该两个点胶针以该间隔块间隔开。
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