[实用新型]一种LED散热封装结构无效
| 申请号： | 201020627756.6 | 申请日： | 2010-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201893378U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郑香舜;冯振新;王献军 | 申请（专利权）人： | 晶诚（郑州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED散热封装结构，可有效解决提高大功率LED散热性能，改善因温度过高导致LED芯片光衰及寿命降低的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括有：芯片、凸镜、基座和导热散热基板，基座中间有凹弧面的反光杯，反光杯底部固定粘接有芯片，基座下部装在导热散热基板上，导热散热基板的上部绝缘层内有导体，导体外端同导热散热板表面上的焊接点相连，导体内端经管脚由金线同芯片相连，基座上部有封装凸镜。本实用新型具有结构简单、散热性好、光线柔和的效果。降低LED芯片的温度，减缓了LED的光衰消耗，能够有效的延长LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED散热封装结构，包括有芯片、凸镜、基座和导热散热基板(3)，其特征在于，基座(2)中间有凹弧面的反光杯(12)，反光杯底部固定粘接有芯片(4)，基座下部装在导热散热基板上，导热散热基板(3)的上部绝缘层(7)内有导体(6)，导体外端同导热散热板表面上的焊接点(8)相连，导体内端经管脚(13)由金线(5)同芯片相连，基座上部有封装凸镜(1)。
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