[实用新型]LED灯条散热结构无效
| 申请号： | 201020626459.X | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201852067U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 潘福春 | 申请（专利权）人： | 台龙电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯条散热结构，该散热结构包括：线路板基板；导电铜箔，其附着于所述线路板基板表面，此外，还包括：连接孔，其从所述线路板基板反面穿过所述导电铜箔和所述线路板基板至正面的LED灯的下方；散热铜箔，其粘附于所述线路板基板反面并通过所述连接孔触及到正面LED灯的下方。本实用新型所涉及的LED灯条散热结构的线路板基板的反面粘附了一个散热铜箔，该散热铜箔通过所述连接孔触及到LED灯的下方，这样的设计使得灯条上LED灯产生的热量通过连接孔传导至所述散热铜箔，由于所述散热铜箔比所述线路板基板具有更高的散热效率，因此不仅扩大LED灯条的散热面积，而且提高LED灯条的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种 LED灯条散热结构，该散热结构包括：线路板基板(21)；导电铜箔（22），其附着于所述线路板基板（21）表面，其特征在于，还包括：连接孔（23），其从所述线路板基板(21)反面穿过所述导电铜箔（22）和所述线路板基板(21)至正面的LED灯的下方；散热铜箔（24），其粘附于所述线路板基板(21)反面并通过所述连接孔（23）触及到正面LED灯的下方。
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