[实用新型]可挠性半导体封装的卷带卷收装置有效
申请号: | 201020624485.9 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN201893318U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 涂家荣;许铭德;颜宇键;王昭昕;罗苙家 | 申请(专利权)人: | 颀邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是有关于一种可挠性半导体封装的卷带卷收装置,其用以卷收一保护胶带及一半导体封装卷带,其包括一机壳、一第一卷轮、一第二卷轮及一导轮组,该机壳具有一壳板,该第一卷轮设置于该壳板,该保护胶带卷收于该第一卷轮,该第二卷轮设置于该壳板且位于该第一卷轮的上方,该第二卷轮是用以卷收该半导体封装卷带及该保护胶带,该导轮组设置于该壳板,该导轮组具有一第一导轮、一第二导轮及一第三导轮,该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮呈三角配置,该第一导轮具有一第一承载面,该第二导轮具有一第二承载面,该第三导轮具有一第三承载面,该保护胶带绕设该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮。 | ||
搜索关键词: | 可挠性 半导体 封装 卷带卷收 装置 | ||
【主权项】:
一种可挠性半导体封装的卷带卷收装置,其用以卷收一保护胶带及一半导体封装卷带,该保护胶带用以保护该半导体封装卷带,其特征在于包括:一机壳,其具有一壳板;一第一卷轮,其设置于该壳板,该保护胶带卷收于该第一卷轮;一第二卷轮,其设置于该第一卷轮的上方,该第二卷轮用以卷收该半导体封装卷带及该保护胶带;以及一导轮组,其设置于该壳板,该导轮组具有一第一导轮、一第二导轮及一第三导轮,该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮呈三角配置,该第一导轮具有一第一承载面,该第二导轮具有一第二承载面,该第三导轮具有一第三承载面,该保护胶带绕设该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮,并且该保护胶带接触该第一承载面、该第二承载面及该第三承载面并与该半导体封装卷带卷收于该第二卷轮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造