[实用新型]大功率LED360度散热装置无效
| 申请号： | 201020623373.1 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201858622U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 潘光宇 | 申请（专利权）人： | 苏州正信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F21V17/00;F21V23/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED360度散热装置，包括灯座以及与灯座固连的灯罩，置于灯罩内的至少一个大功率LED，与大功率LED电连接的PCB板，还设置有散热基板、热管组、热敏电阻和磁悬浮风扇，所述热管组呈“斗冠”型，所述PCB板与所述散热基板焊接，所述散热基板与所述热管组焊接，所述PCB板、热敏电阻、磁悬浮风扇顺序电连接。本实用新型体积小、可靠性高，能够对大功率LED进行360度方向散热，减慢大功率LED因温度过高产生的光衰，提高了大功率LED的使用寿命，具有很好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led360 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率LED 360度散热装置，包括灯座以及与灯座固连的灯罩，置于灯罩内的至少一个大功率LED，与大功率LED电连接的PCB板，其特征在于：还设置有散热基板、热管组、热敏电阻和磁悬浮风扇，所述热管组呈“斗冠”型，所述PCB板与所述散热基板焊接，所述散热基板与所述热管组焊接，所述PCB板、热敏电阻、磁悬浮风扇顺序电连接。
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