[实用新型]金属铝基印制线路板层间导通结构有效
| 申请号： | 201020607932.X | 申请日： | 2010-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201898661U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属铝基印制线路板层间导通结构，其特征在于在铝板上钻有通孔，通孔的内壁设有树脂隔层，树脂隔层上开有导通孔，所述的导通孔内壁设有铜层。本实用新型使用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印制 线路板 层间导通 结构 | ||
【主权项】：
金属铝基印制线路板层间导通结构，其特征在于在铝板(1)上钻有通孔(2)，通孔(2)的内壁设有树脂隔层(3)，树脂隔层(3)上开有导通孔(4)。
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