[实用新型]微电子单元及系统有效
| 申请号: | 201020606686.6 | 申请日: | 2010-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN201910420U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
| 发明(设计)人: | V·奥甘赛安;B·哈巴;P·萨瓦利亚;I·默罕默德;C·米切尔 | 申请(专利权)人: | 泰瑟拉研究有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L23/48;H01L25/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡胜利 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 公开了一种微电子单元,包括:半导体元件,其具有前表面,背离前表面的后表面,多个有源半导体器件,和多个导电垫,每个导电垫具有顶表面和底表面,半导体元件具有第一开口和至少一个第二开口;至少一个导电过孔部,其在相应的第二开口内延伸并且以与相应导电垫接触的方式沉积;至少一个导电互连,每个导电互连电连接到导电过孔部中相应的一个并且在第一开口内背离该导电过孔部延伸;以及至少一个导电触点,每个导电触点电连接至导电互连中相应的一个,至少一个导电触点暴露在半导体元件外侧;其中,第一开口限定出内表面,内表面的表面粗糙度大于1微米,并且内表面限定出相对于后表面60至100度的壁角度。还公开了包含该单元的系统。 | ||
| 搜索关键词: | 微电子 单元 系统 | ||
【主权项】:
一种微电子单元,其特征在于,包括:半导体元件,其具有前表面,背离前表面的后表面,内部的多个有源半导体器件,和多个导电垫,每个导电垫具有暴露在所述前表面处的顶表面且具有背离所述顶表面的底表面,所述半导体元件具有第一开口,其从所述后表面朝向所述前表面延伸、部分地穿过半导体元件,和至少一个第二开口,每个第二开口从第一开口延伸并且暴露相应的一个导电垫的底表面的至少一部分;至少一个导电过孔部,其在相应的所述至少一个第二开口之一内延伸并且以与相应的导电垫接触的方式沉积;至少一个导电互连,每个导电互连电连接至所述至少一个导电过孔部中相应的一个并且至少在第一开口内背离该导电过孔部延伸;以及至少一个导电触点,每个导电触点电连接至导电互连中相应的一个,所述至少一个导电触点暴露在半导体元件的外侧;其中,第一开口限定出内表面,所述内表面的表面粗糙度大于1微米,并且所述内表面限定出相对于后表面60至100度的壁角度。
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