[实用新型]LED封装结构及LED发光显示模组无效
| 申请号： | 201020589347.1 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201893338U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 熊周成 | 申请（专利权）人： | 熊周成 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组，该LED封装结构包括：基板、固定在基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片以及包封在红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。该LED采用表面贴装式封装结构，其体积较小，在LED芯片外部包封环氧树脂层，具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性；本实用新型实施例的LED发光显示模组采用上述LED封装结构作为光源，可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、构造成本低、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性，适于应用在户外。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。
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