[实用新型]搬运设备无效
| 申请号： | 201020587517.2 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN201956334U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 江天宝 | 申请（专利权）人： | 东莞桥头技研新阳电器厂 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523533 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种搬运设备，适用于搬运贴附异方性导电胶的面板，其包括主体结构、第一搬送皮带、第二搬送皮带、贴附平台、搬运导杆、吸台及机械手，所述第一搬送皮带及第二搬送皮带位于所述主体结构的两侧，所述贴附平台水平固定于所述主体结构上，所述主体结构上方设置有安装支架，所述搬运导杆枢接于所述安装支架上，所述机械手枢接于所述搬运导杆上，所述机械手上装设有旋转气缸，所述机械手通过所述旋转气缸与所述吸台连接。本实用新型是一种在搬运板面时，机械手的振动小、旋转角度大且不容易出现移位的搬运设备。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 设备 | ||
【主权项】：
一种搬运设备，适用于搬运贴附异方性导电胶的面板，其特征在于：包括主体结构、第一搬送皮带、第二搬送皮带、贴附平台、搬运导杆、吸台及机械手，所述第一搬送皮带及第二搬送皮带位于所述主体结构的两侧，所述贴附平台水平固定于所述主体结构上，所述主体结构上方设置有安装支架，所述搬运导杆枢接于所述安装支架上，所述机械手枢接于所述搬运导杆上，所述机械手上装设有旋转气缸，所述机械手通过所述旋转气缸与所述吸台连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
