[实用新型]流体材料供给装置无效

专利信息
申请号: 201020585721.0 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN201856018U 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 陈忠贤 申请(专利权)人: 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B05C5/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张超
地址: 523850 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种流体材料供给装置,提供操作简便、自动将流体材料配置在类似调谐器的计划位置等作用;该供给装置包括驱动机构,用于驱动轴座转动自如;所述的轴座可枢接调谐器或其类似物,而使它随轴座转动;材料供给器,其将流体材料送到该调谐器或其类似物的计划位置上;以及控制部,用于控制该驱动机构和/或材料供给器的速度和供给量等作业;以改善现有技术中以人工涂置流体材料的费时、麻烦等情形。
搜索关键词: 流体 材料 供给 装置
【主权项】:
一种流体材料供给装置,其特征在于,包括:驱动机构,用于驱动轴座转动自如;材料供给器,用于将流体材料送到计划位置上;以及控制部,其电性连接该驱动机构和材料供给器;而控制该驱动机构转动;并且,使材料供给器配送流体材料。
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