[实用新型]晶体结构的密堆积模型无效

专利信息
申请号: 201020568889.0 申请日: 2010-10-12
公开(公告)号: CN201812427U 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 田曙坚;王岩 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: G09B23/26 分类号: G09B23/26
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100871 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种晶体结构的密堆积模型。所述每个圆球上设有至少六个凹孔,每个凹孔中设置有磁体;每个圆球上凹孔的数量是相同的;所述圆球之间通过磁体吸附连接。本实用新型的模型克服了现有模型连接、组合的困难和球棍模型多次“拔”、“插”后易于损坏的不足,可以在教学和科研中方便、快捷、正确的搭建晶体和分子模型,尤其是密堆积分子模型,有利于教学、科研活动的开展。
搜索关键词: 晶体结构 堆积 模型
【主权项】:
一种晶体结构的密堆积模型,它包括若干个圆球,其特征在于:所述每个圆球上设有至少六个凹孔,每个凹孔中设置有磁体;每个圆球上凹孔的数量是相同的;所述圆球之间通过磁体吸附连接。
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