[实用新型]硅片抛光盘有效
| 申请号： | 201020554467.8 | 申请日： | 2010-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN201881282U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 严研;储小飞 | 申请（专利权）人： | 江苏东光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D13/14 | 分类号： | B24D13/14 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 | 代理人： | 史建群;蔡凤苞 |
| 地址： | 214204 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是对电子材料例如硅片抛光盘的改进，其特征是抛光盘至少粘贴硅片部位厚度方向有多个孔径不大于2mm的排蜡孔。使得在蜡熔融粘片时，多余的蜡得以通过通孔排出，抛光盘底层蜡不会太厚，自流导致粘结蜡层均匀平整，从而保证了固定粘片的高度平整，极大提高了研磨抛光硅片的平整度，不平整度可以做到不大于4-8μm，满足了现代对抛光硅片高平整度要求，由此提高了所做芯片的电压一致性，简便解决了因蜡层厚度不易均匀导致的硅片不平整的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 抛光 | ||
【主权项】：
硅片抛光盘，包括固定硅片的抛光盘，其特征在于抛光盘至少粘贴硅片部位厚度方向有多个孔径不大于2mm的排蜡通孔。
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