[实用新型]LED面光源

摘要

本实用新型涉及一种LED面光源，其特征是：发光体(芯片)的承载体是热的良导体镜面板材的镜面表面且为芯片出光侧，芯片被导电银胶粘贴到热的良导体镜面板材镜面侧的透明导热绝缘胶薄膜涂层上，芯片与芯片连接是由正负极导线直接与LED芯片上的焊盘相接来实现的，由于热的良导体镜面板材镜面的反射作用，大大提高了LED芯片出光端的出光效率和光线射出端的光照度，将热的良导体镜面板材的非出光端表面进行PECC处理从而进一步改善其散热条件，取消了MCPCB板后使其蚀刻等造成环境污柒的工序被剔除，由于芯片间用导线直串，在节约材料的同时使加工效率大大提高，使整个LED平面光源系统的光学系统和散热系统在降低成本的同时建立在一个更加完善的平台上。

主权项

一种LED面光源，其特征是：该LED面光源具有热的良导体镜面板材，在热的良导体镜面板材上还具有至少一对与热的良导体镜面板材相绝缘的导丝电源外引电极，每对导丝电源外引电极包括一个导丝电源外引正电极和一个导丝电源外引负电极，在热的良导体镜面板材的镜面侧上覆盖有一层透明导热绝缘胶，LED芯片粘结在透明导热绝缘胶上，每个LED芯片均具有LED芯片负极焊盘和LED芯片正极焊盘，LED芯片串联连接在一对导丝电源外引电极之间，其中各LED芯片负极焊盘和LED芯片正极焊盘之间通过芯片连接导线连接实现LED芯片的串联，在热的良导体镜面板材和LED芯片上涂覆有混合荧光粉胶体涂层、胶体透镜。