[实用新型]具有防水结构的电子产品无效

专利信息
申请号: 201020540895.5 申请日: 2010-09-17
公开(公告)号: CN201821616U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 廖益平 申请(专利权)人: 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种具有防水结构的电子产品,包括主壳体、印刷电路板、连接器、电连接装置、软性电路板及密封块。主壳体上设有收容槽,收容槽槽壁设有一容置槽及与容置槽相连通的连接槽;印刷电路板收容于收容槽内,其上设有若干定位孔;连接器焊于印刷电路板上,其上设有若干定位柱,定位柱收容于定位孔内,定位孔内设有密封胶;电连接装置收容于容置槽内并焊于印刷电路板上;软性电路板穿过连接槽与电连接装置电性连接;密封块设于主壳体上的连接槽内。本实用新型在定位孔内形成有密封胶,且在连接槽内形成有密封块,使本实用新型具有防水结构的电子产品具有防水的功能。
搜索关键词: 具有 防水 结构 电子产品
【主权项】:
一种具有防水结构的电子产品,包括主壳体、印刷电路板、连接器、电连接装置及软性电路板,主壳体外部凹设有一收容槽,收容槽槽壁上进一步凹设形成有一容置槽,容置槽槽壁开设有一与容置槽相连通并贯穿该主壳体内部的连接槽,印刷电路板收容于收容槽内,其上设有若干定位孔,连接器是焊接于印刷电路板上,其上设有若干定位柱,各定位柱分别收容于一定位孔内,电连接装置收容于容置槽内并焊接到印刷电路板上,软性电路板,穿过主壳体的连接槽,其一端与电连接装置电性连接,另一端伸入到该主壳体内部;其特征在于:所述定位孔内设有密封胶,所述主体部上的连接槽内设有密封块,以密封连接槽的软性电路板的外部空间。
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