[实用新型]LED导轨灯无效
申请号: | 201020531563.0 | 申请日: | 2010-09-16 |
公开(公告)号: | CN201851915U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 刘伟民 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈迪光电技术有限公司;刘伟民 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/02;F21V5/04;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED导轨灯,包括金属基板、LED面光源、灯筒、散热结构和电源,所述金属基板、LED面光源、散热结构和电源均设置在所述灯筒中,所述LED面光源固定在所述金属基板上并与所述电源电连接,所述金属基板与所述散热结构固定设置并热接触,所述散热结构包括一散热体和与散热体固定连接的散热风扇,所述散热风扇与所述电源电连接。本实用新型LED导轨灯通过增设一散热风扇,散热风扇使空气流动速度加快,极大的提高整个LED导轨灯的散热效果,从而使LED芯片能一直保持在正常温度下工作,减少光衰,并能提高LED芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | led 导轨 | ||
【主权项】:
一种LED导轨灯,其特征在于:包括金属基板、LED面光源、灯筒、散热结构和电源,所述金属基板、LED面光源、散热结构和电源均设置在所述灯筒中,所述LED面光源固定在所述金属基板上并与所述电源电连接,所述金属基板与所述散热结构固定设置并热接触,所述散热结构包括一散热体和与散热体固定连接的散热风扇,所述散热风扇与所述电源电连接。
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