[实用新型]一种串并联混合叠加磁路结构有效

专利信息
申请号: 201020513865.5 申请日: 2010-08-31
公开(公告)号: CN201887936U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 肖奋;杨新辉 申请(专利权)人: 深圳市奋达科技股份有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 贺红星
地址: 518108 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种应用于扬声器的串并联混合叠加磁路结构,包括环形导磁上板,具有导磁柱的导磁下板,设置在所述导磁下板上方的第一圆形磁体,设置在所述导磁上板与导磁下板之间的第一环形磁体,以及设置在所述导磁下板的底面的第二环形磁体,其特征在于:所述第一圆形磁体底面还设置有圆形导磁板,所述圆形导磁板底面设置有第二圆形磁体。本实用新型是对现有技术的改进,提供了一种比现有技术磁性更强的扬声器磁路结构。突破了现有外磁式扬声器的磁性能局限,在外观和其他实用性不变的情况下,对磁性能进一步提升,为扬声器灵敏度的得升、小尺寸扬声器Q值进一步降低提供了空间,使当下流行的小尺寸迷你音响设计出更好的低音效果。
搜索关键词: 一种 串并联 混合 叠加 磁路 结构
【主权项】:
一种串并联混合叠加磁路结构,包括环形导磁上板,具有导磁柱的导磁下板,设置在所述导磁下板的导磁柱上方的第一圆形磁体,设置在所述导磁上板与导磁下板之间的第一环形磁体,以及设置在所述导磁下板的底面的第二环形磁体,其特征在于:所述第一圆形磁体底面还设置有圆形导磁板,所述圆形导磁板底面设置有第二圆形磁体。
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