[实用新型]一种带凹坑的电路板有效
| 申请号： | 201020503255.7 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201928517U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;F21S4/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;梁冰 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带凹坑的电路板。将例如贴片类型的软性电路板的元件焊点，用模具压一个或多个凹坑，然后再印锡膏，贴片元件，回流焊焊接，焊锡在电路板焊点凹坑里形成锡根，使元件与电路板焊接结合得更牢，不易脱落。或者用模具在电路板上把整个元件位置压一个凹坑，焊接时将元件一部分或都全部落入凹坑里，使元件形成包围，焊接后元件不易从电路板上脱落。本实用新型与普通的贴片类型的软性电路板相比，大大地增强了元件与线路板的焊接结合强度，提高了产品的可靠性，大大减少了产品在使用过程中的维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带凹坑 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，具有形成于电路板上的焊点，其特征在于，所述电路板还包括：在所述电路板的焊点处形成的一个或多个凹坑；和焊接在所述焊点处的凹坑上的元件；其中，在焊接时，焊锡进入凹坑内形成增强焊接结合强度的锡根结构。
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