[实用新型]导柱倒装的大规模集成电路冲流道模具无效

专利信息
申请号: 201020278003.9 申请日: 2010-07-20
公开(公告)号: CN201735696U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 花富春;代迎桃;曹杰;杨亚萍 申请(专利权)人: 铜陵富仕三佳机械有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D37/12
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种导柱倒装的大规模集成电路冲流道模具,它包括动模板[5]、模芯[6]、凸模固定板[4]、卸料板[7]和若干个导柱[1],模芯[6]通过凸模固定板[4]连接在动模板[5]上,卸料板[7]通过若干个导柱[1]导向,若干个导柱[1]下端固定在卸料板[7]上,动模板[5]上的导柱对应位置设有通孔,通孔内设有与导柱[1]配合的直线轴承[2],导柱[1]与直线轴承[2]配合实现对卸料板[7]导向。本实用新型使模芯部分可以模块化设计,可以很轻松的取下,减小了维修时间,大大提高了效率。
搜索关键词: 导柱 倒装 大规模集成电路 冲流道 模具
【主权项】:
导柱倒装的大规模集成电路冲流道模具,它包括动模板[5]、模芯[6]、凸模固定板[4]、卸料板[7]和若干个导柱[1],模芯[6]通过凸模固定板[4]连接在动模板[5]上,卸料板[7]通过若干个导柱[1]导向,其特征是所述的若干个导柱[1]下端固定在卸料板[7]上,动模板[5]上的导柱对应位置设有通孔,通孔内设有与导柱[1]配合的直线轴承[2],导柱[1]与直线轴承[2]配合实现对卸料板[7]导向。
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