[实用新型]一种印刷电路板无效
申请号: | 201020275543.1 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN201742638U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 施扬飚;彭子欣 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
地址: | 201114*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种印刷电路板,至少包括:外围设备接口部,藉由焊接其上的连接器将印刷电路板电性连接至外部设备;屏蔽部,布设于外围设备接口部的外缘四周,且呈环带状;以及多个导通孔,均匀分布于该屏蔽部的环带内,其中,屏蔽部通过多个导通孔电性连接至该印刷电路板的接地层。采用本实用新型的印刷电路板,在外围设备接口区域尤其是高频信号接口区域的外缘四周布设环形屏蔽带,并将该环形屏蔽带通过均匀分布其中的多个导通孔电性连接至板上的接地层,可以有效地屏蔽因外部噪声而产生的EMI。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板至少包括:一外围设备接口部,藉由焊接其上的一连接器将所述印刷电路板电性连接至一外部设备;一屏蔽部,布设于所述外围设备接口部的外缘四周,且呈环带形状;以及多个导通孔,均匀分布于所述屏蔽部的环带中,并且所述屏蔽部通过所述导通孔电性连接至所述印刷电路板的接地层。
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