[实用新型]一种三频圆极化层叠微带天线无效

专利信息
申请号: 201020274629.2 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN201754430U 公开(公告)日: 2011-03-02
发明(设计)人: 姜南求;陈荣达;宋通 申请(专利权)人: 苏州艾福电子通讯有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q13/08
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215129 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种三频圆极化层叠微带天线,包括:顶层贴片、中层贴片、底层贴片、上层基片、下层基片、第一探针、第二探针、馈电网络;所述顶层贴片位于所述上层基片的上表面,所述中层贴片位于所述上层基片的下表面;底层贴片位于下层基片的上表面或下表面;所述第一探针和第二探针分别贯通顶层贴片、上层基片、中层贴片、下层基片、底层贴片;所述馈电网络的一个端口与所述第一探针连接,另一个端口与所述第二探针连接。本实用新型在满足多频段工作需求情况下,减小了微带天线体积且降低了成本。
搜索关键词: 一种 三频圆 极化 层叠 微带 天线
【主权项】:
一种三频圆极化层叠微带天线,其特征在于:包括:顶层贴片(1)、中层贴片(2)、底层贴片(3)、上层基片(4)、下层基片(5)、第一探针(6)、第二探针(7)、馈电网络(8);所述顶层贴片(1)位于所述上层基片(4)的上表面,所述中层贴片(2)位于所述上层基片(4)的下表面;底层贴片(3)位于下层基片(5)的上表面或下表面;所述第一探针(6)和第二探针(7)分别贯通顶层贴片(1)、上层基片(4)、中层贴片(2)、下层基片(5)、底层贴片(3);所述馈电网络(8)的一个端口与所述第一探针(6)连接,另一个端口与所述第二探针(7)连接。
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