[实用新型]具串联导磁效果的连接器有效

专利信息
申请号: 201020270755.0 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN201774096U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 吕庆同 申请(专利权)人: 芬莹企业有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R27/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 中国台湾台北县板*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具串联导磁效果的连接器,包括一框架、一第一连接头、一第二连接头及一导磁盘体,该框架底面设有一容置槽,该第一连接头及第二连接头均能传输数字信号,该第一连接头设于该框架的顶面,其外缘的一第一金属壳体向该框架底面延伸出二第一接地端子,该第二连接头的顶面及背面容置及固定至该容置槽内,其外缘的一第二金属壳体向该第二连接头底面延伸出二第二接地端子,该导磁盘体贴附固定至该框架的正面邻近该第一连接头及第二连接头的位置,并分别与该第一金属壳体及第二金属壳体的端缘相电气连接。如此,能在该框架的顶面、正面及背面形成全面的遮蔽防护,且能充分利用所有接地端子来排除电磁噪声,大幅消除电磁噪声对于数字信号所产生的干扰。
搜索关键词: 串联 效果 连接器
【主权项】:
一种具串联导磁效果的连接器,其特征在于,包括:一框架,其底面设有一容置槽;一第一连接头,能传输数字信号,且与该框架相邻接,其正面的一第一插接口面向该框架的正面;一第二连接头,能传输数字信号,其顶面及背面容置及固定至该容置槽内,其正面的一第二插接口面向该框架的正面,其外缘的一第二金属壳体朝向该第二连接头的底面延伸出至少一第二接地端子,该第二接地端子凸出于该框架的底面外;及一导磁盘体,由导磁材质所构成,贴附在该框架的正面,且分别直接或间接与该第一连接头及第二金属壳体的端缘相电气连接。
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