[实用新型]一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统无效
| 申请号： | 201020268739.8 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201803147U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;毛章明;罗小兵;王恺 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V13/00;F21V23/06;F21V31/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528251 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统，包括硅晶圆片衬底(1)，该硅晶圆片衬底(1)的上表面设有若干LED芯片(2)，其特征在于：所述硅晶圆片衬底(1)开有用于通过冷却液的微冷却通道，所述微冷却通道设有与外界连通的输入口、输出口；所述微冷却通道的位置与所述硅晶圆片衬底(1)的上表面设置的LED芯片(2)对应。本实用新型的LED照明系统直接在硅晶圆片衬底开设冷却液通道的结构，采用冷却液经微冷却通道对LED芯片进行冷却，提高了LED芯片的散热效果，能够大大提高LED照明系统的集成度，从而缩小LED照明产品的尺寸，极大地降低LED照明产品的生产成本，有利于LED照明产品的应用推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流体 冷却 硅晶圆片级 led 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种微流体冷却的硅晶圆片级LED照明系统，包括硅晶圆片衬底(1)，该硅晶圆片衬底(1)的上表面设有若干LED芯片(2)，其特征在于：所述硅晶圆片衬底(1)开有用于通过冷却液的微冷却通道，所述微冷却通道设有与外界连通的输入口、输出口；所述微冷却通道的位置与所述硅晶圆片衬底(1)的上表面设置的LED芯片(2)对应。
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