[实用新型]用于镭射钻孔的粘结片及使用其的镭射钻孔介质层有效
| 申请号： | 201020266643.8 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201839517U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B27/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于镭射钻孔的粘结片及使用其的镭射钻孔介质层，该用于镭射钻孔的粘结片包括：增强材料、涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸；使用上述材料的镭射钻孔介质层，包括数片相压合的粘结片，该粘结片包括增强材料、及涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸。本实用新型的用于镭射钻孔的粘结片，能大大提高由镭射钻孔需求的PCB板的综合性能和生产效率，并能大幅降低该类PCB板的综合成本。使用该种新型粘结片的镭射钻孔介质层，在镭射钻孔时钻孔效率和孔型质量等同于RCC材料，在填胶效率方面远优于玻纤布粘结片，在成本方面更低于玻纤布粘结片和RCC材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镭射 钻孔 粘结 使用 介质 | ||
【主权项】：
一种用于镭射钻孔的粘结片，其特征在于，包括：增强材料、涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸。
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