[实用新型]快速热处理机台滚珠的装卸工具有效
| 申请号： | 201020261331.8 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201773824U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 许鹖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种快速热处理机台滚珠的装卸工具，包括装卸圆环，所述装卸圆环包括若干小块和若干弹簧，相邻小块之间通过弹簧连接，每个小块底面设有第一圆弧形凹槽和第二圆弧形凹槽，每个小块的第一圆弧形凹槽与相邻小块的第二圆弧形凹槽相匹配构成一个装卸凹槽，每个所述装卸凹槽与所述快速热处理机台的一个滚珠相匹配。本实用新型中所述快速热处理机台滚珠的装卸工具可将所述滚珠从所述快速热处理机台中夹起，使不容易拆卸与安装的滚珠可以同时拆卸、清洗和安装，方便操作，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 热处理 机台 滚珠 装卸 工具 | ||
【主权项】：
一种快速热处理机台滚珠的装卸工具，其特征在于，包括装卸圆环，所述装卸圆环包括若干小块和若干弹簧，相邻小块之间通过弹簧连接，每个小块底面设有第一圆弧形凹槽和第二圆弧形凹槽，每个小块的第一圆弧形凹槽与相邻小块的第二圆弧形凹槽相匹配构成一个装卸凹槽，每个所述装卸凹槽与所述快速热处理机台的一个滚珠相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
