[实用新型]可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201020243231.2 申请日: 2010-06-25
公开(公告)号: CN201838595U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 锺嘉珽;吴朝钦;吴芳桂 申请(专利权)人: 柏友照明科技股份有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、一边框单元及一封装单元。发光单元具有一用于产生第一种色温的第一发光模块及一用于产生第二种色温的第二发光模块。边框单元具有两个透过涂布而环绕成形于基板单元上表面的环绕式边框胶体,两个环绕式边框胶体分别围绕第一及第二发光模块,以分别形成两个位于基板单元上方的胶体限位空间。封装单元具有成形于基板单元上表面以分别覆盖第一及第二发光模块的一第一透光封装胶体及一第二透光封装胶体,第一及第二透光封装胶体分别被限制在两个胶体限位空间内。以达到依据不同的需求来进行亮度的调整及进行光源的分区点亮。
搜索关键词: 可调整 亮度 分区 点亮 光源 混光式 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构,其特征在于,包括:一基板单元,其具有至少一基板本体、至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域、及至少四个设置于该基板本体上表面的电源输入焊垫;一发光单元,其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块,其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上且电性连接于其中两个电源输入焊垫的第一发光二极管晶粒,且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上且电性连接于另外两个电源输入焊垫的第二发光二极管晶粒;一边框单元,其具有至少两个透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式边框胶体,其中上述至少两个环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块,以分别形成至少两个位于该基板本体上方的胶体限位空间;以及一封装单元,其具有成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体,其中上述至少一第一透光封装胶体与上述至少一第二透光封装胶体分别被限制在上述至少两个胶体限位空间内。
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